ブルームバーグが韓国メディアを引用して報じたところによると、サムスン電子はテキサス州テイラーにある新しいチップ工場での生産計画を延期した。 この遅れは、米国での半導体供給を増やすというバイデン政権の目標に影響を与える可能性がある。
サムスンの半導体ファウンドリ事業のチェ・シヨン社長は、サンフランシスコで開催された業界イベントで、170億ドルを投じてこの工場が2025年に大規模生産を開始する予定であると述べた。
サムスンは当初、2021年に工場が2024年後半に生産を開始すると発表していたが、サムスンの広報担当者は、現時点では生産スケジュールを確認できないと述べた。
これに先立ち、TSMCは経験豊富な建設労働者や機械設置技術者の不足を理由に、アリゾナ州の新工場での生産を2025年に延期することを決定した。
バイデン大統領の野心的な計画は、2021年に見られたような将来の半導体供給の混乱を防ぐために米国国内のチップ生産を拡大することを目的としており、その結果、いくつかの企業に大幅な収益損失が生じる。 米国にあるサムスンとTSMCの新しいチップ工場での生産の遅れが、間違いなくこの計画に課題をもたらしている。
TSMCとサムスンの計画修正は、数十億ドル規模の新工場が来年の米国大統領選挙後まで稼働しない可能性を示唆している。
米国の環境許可問題とバイデン政権による財政支援の遅れは、地元の半導体プロジェクトにとって永続的な課題となっている。
バイデン大統領は米国の新規半導体工場に1000億ドルの支援を約束するチップ法に署名したが、1年以上経った今でも政権は英国の航空宇宙企業BAEシステムズの米国子会社に3500万ドルの支援しか提供していない。
